PCB生產能力
| 序號 | 項目 | 技術能力參數 | |
| 1 | 基板 | FR-4｜High｜Halogen-free｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜ | |
| 2 | 印制板類型 | PCB｜FPC｜R-FPC｜HDI | |
| 3 | 最高層次 | 64層 | |
| 4 | 最小基銅厚 | 1/3 OZ （12um） | |
| 5 | 最大完成銅厚 | 6 OZ | |
| 6 | 最小線寬 | 內層 | 2/2mil （H/H OZ base copper） |
| 7 | 外層 | 2.5/2.5mil （H/H OZ base copper） | |
| 8 | 孔到內層導體最小間距 | 6mil | |
| 9 | 孔到外層導體最小間距 | 6mil | |
| 10 | 最小過孔焊環 | 3mil | |
| 11 | 最小元件孔焊環 | 5mil | |
| 12 | 最小BGA焊盤 | 8mil | |
| 13 | 最小BGA Pitch | 0.4mm | |
| 14 | 最小成品孔徑 | 0.15mm（CNC）｜0.1mm（Laser） | |
| 15 | 最大板厚孔徑比 | 20:01 | |
| 16 | 最小阻焊橋寬 | 3mil | |
| 17 | 阻焊/線路加工方式 | 菲林｜激光直接成像 | |
| 18 | 最小絕緣層厚 | 2mil | |
| 19 | HDI及特種板 | HDI（1-3 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-14 layers）｜Buried capacitance & resistance …… | |
| 20 | 表面處理類型 | 化學沉金｜有鉛/無鉛噴錫｜OSP｜沉錫｜沉銀｜鍍厚金｜鍍銀 | |
| 21 | 最大加工尺寸 | 609*889mm | |
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